15th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems

  • Katerina Macurova (Redner/-in)

Aktivität: Teilnahme an oder Organisation einer VeranstaltungKonferenzteilnahme

Beschreibung

Simulation of stress distribution in assembled silicon dies and deflection of printed circuit boards
Zeitraum7 Apr. 20149 Apr. 2014
VeranstaltungstypKonferenz
OrtGent, BelgienAuf Karte anzeigen