14th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems

  • Katerina Macurova (Redner/-in)

Aktivität: Teilnahme an oder Organisation einer Veranstaltung › Konferenzteilnahme

Beschreibung

Multi-physics simulation of the component attachment within embedding process
Zeitraum15 Apr. 2013 → 17 Apr. 2013
VeranstaltungstypKonferenz
OrtWroclaw, PolenAuf Karte anzeigen