| Zeitraum | 15 Apr. 2018 → 19 Apr. 2018 |
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| Ereignistitel | Thermosense: Thermal Infrared Applications XL 2018 |
| Veranstaltungstyp | Konferenz |
| Sponsor | The Society of Photo-Optical Instrumentation Engineers (SPIE) |
| Ort | Orlando, USA / Vereinigte StaatenAuf Karte anzeigen |
| Bekanntheitsgrad | International |
Verbundene Inhalte
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Veröffentlichungen und Abschlussarbeiten
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Lock-in inductive thermography for surface crack detection
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Aktivitäten
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Thermosense: Thermal Infrared Applications XL 2018
Aktivität: Teilnahme an oder Organisation einer Veranstaltung › Konferenzteilnahme