Thermosense: Thermal Infrared Applications XL 2018

Aktivität: Teilnahme an oder Organisation einer Veranstaltung › Konferenzteilnahme

Zeitraum	14 Apr. 2018 → 21 Apr. 2018
Veranstaltungstyp	Konferenz
Sponsor	The Society of Photo-Optical Instrumentation Engineers (SPIE)
Ort	Orlando, USA / Vereinigte StaatenAuf Karte anzeigen
Bekanntheitsgrad	International

Verbundene Inhalte

Aktivitäten
Lock-in inductive thermography for surface crack detection
Aktivität: Gespräch oder Vortrag › Mitwirkung als Gastredner/-in

Publikationen
Lock-in inductive thermography for surface crack detection
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband