Publikationen pro Jahr
Publikationen pro Jahr
Kooperationen und Spitzenforschungsbereiche der letzten fünf Jahre
Jüngste externe Zusammenarbeit auf Länder-/Gebietsebene. Tauchen Sie ein in Details, indem Sie auf die Punkte klicken, oder:
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20 kHz X-ray diffraction on Cu thin films explores thermomechanical fatigue at high strain-rates
Ziegelwanger, T., Reisinger, M., Vedad, B., Hlushko, K., Van Petegem, S., Todt, J., Meindlhumer, M. & Keckes, J., 31 Jan. 2025, in: Materials and Design. 251.2025, March, 9 S., 113664.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Begutachtung
Open Access -
Backside metallization affects residual stress and bending strength of the recast layer in laser-diced Si
Ziegelwanger, T., Reisinger, M., Matoy, K., Medjahed, A. A., Zalesak, J., Gruber, M., Meindlhumer, M. & Keckes, J., Okt. 2024, in: Materials Science in Semiconductor Processing. 181, 108579.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Begutachtung
Open Access -
Micromechanical Properties of Micro- and Nanocrystalline CVD Diamond Thin Films with Gradient Microstructures and Stresses
Meindlhumer, M., Ziegelwanger, T., Grau, J., Sternschulte, H., Sztucki, M., Steinmüller-Nethl, D. & Keckes, J., 12 Jan. 2024, in: Journal of Vacuum Science and Technology A: Vacuum, Surfaces and Films. 42.2024, 2, 12 S., 023401.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Begutachtung
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Intragranular thermal fatigue of Cu thin films: Near-grain boundary hardening, strain localization and voiding
Hlushko, K., Ziegelwanger, T., Reisinger, M., Todt, J., Meindlhumer, M., Beuer, S., Rommel, M., Greving, I., Flenner, S., Kopecek, J., Keckes, J., Detlefs, C. & Yildirim, C., 1 Juli 2023, in: Acta Materialia. 253.2023, 1 July, 10 S., 118961.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Begutachtung
Open Access -
Local gradients of microstructure and residual stresses in Si device sidewalls separated by laser dicing
Ziegelwanger, T., Meindlhumer, M., Todt, J., Reisinger, M., Matoy, K. & Keckes, J., 24 Apr. 2023.Publikation: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
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Aktivitäten
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Anelastic relaxation at interfaces and grain boundaries revealed by micromechanical spectroscopy
Alfreider, M. (Redner), Meindlhumer, M. (Beitragende/r), Ziegelwanger, T. (Beitragende/r), Renk, O. (Beitragende/r), Daniel, R. (Beitragende/r), Keckes, J. (Beitragende/r) & Kiener, D. (Beitragende/r)
16 Apr. 2024Aktivität: Gespräch oder Vortrag › Mündliche Präsentation
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Interface characteristics of tailored thin films examined using micromechanical spectroscopy
Alfreider, M. (Redner), Meindlhumer, M. (Beitragende/r), Ziegelwanger, T. (Beitragende/r), Daniel, R. (Beitragende/r), Keckes, J. (Beitragende/r) & Kiener, D. (Beitragende/r)
3 März 2024 → 7 März 2024Aktivität: Gespräch oder Vortrag › Mündliche Präsentation
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European Synchrotron Radiation Facility
Todt, J. (Gastforscher), Meindlhumer, M. (Gastforscher), Kutlesa, K. (Gastforscher) & Ziegelwanger, T. (Gastforscher)
16 Jan. 2024 → 22 Jan. 2024Aktivität: Besuch einer externen Einrichtung › Besuch einer externen akademischen Einrichtung
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In situ micromechanical spectroscopy of AlCrN thin films – from elasticity to anelasticity
Alfreider, M. (Redner), Ziegelwanger, T. (Beitragende/r), Meindlhumer, M. (Beitragende/r), Daniel, R. (Beitragende/r), Keckes, J. (Beitragende/r) & Kiener, D. (Beitragende/r)
17 Okt. 2023Aktivität: Gespräch oder Vortrag › Mündliche Präsentation
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93rd IUVSTA Workshop
Ziegelwanger, T. (Gastredner/-in)
15 Okt. 2023 → 19 Okt. 2023Aktivität: Teilnahme an oder Organisation einer Veranstaltung › Teilnahme an Workshop, Seminar, Lehrgang