Adhesion measurements of printed circuit boards using four point bending

Titel in Übersetzung: Adhesion measurements of printed circuit boards using four point bending

Megan Cordill

Publikation: KonferenzbeitragPosterForschungBegutachtung

Titel in ÜbersetzungAdhesion measurements of printed circuit boards using four point bending
OriginalspracheEnglisch
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2013
VeranstaltungEUROMAT 2013, Symposium D2-III: Interface failure in thin film structure and composite materials - Sevilla, Spanien
Dauer: 8 Sept. 2013 → …

Konferenz

KonferenzEUROMAT 2013, Symposium D2-III: Interface failure in thin film structure and composite materials
Land/GebietSpanien
OrtSevilla
Zeitraum8/09/13 → …

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