Au–Sn solders applied in transient liquid phase bonding: Microstructure and mechanical behavior

Chaowei Du; Rafael Soeler; Bernhard Völker; Kurt Matoy; Johannes Zechner; Gregor Langer; Michael Reisinger; Juraj Todt; Christoph Kirchlechner; Gerhard Dehm

doi:10.1016/j.mtla.2019.100503

Au–Sn solders applied in transient liquid phase bonding: Microstructure and mechanical behavior

Chaowei Du, Rafael Soeler, Bernhard Völker, Kurt Matoy, Johannes Zechner, Gregor Langer, Michael Reisinger, Juraj Todt, Christoph Kirchlechner, Gerhard Dehm

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Begutachtung

3 Zitate (Scopus)

Originalsprache	Englisch
Aufsatznummer	100503
Fachzeitschrift	Materialia
Jahrgang	8.2019
Frühes Online-Datum	10 Okt. 2019
DOIs	https://doi.org/10.1016/j.mtla.2019.100503
Publikationsstatus	Veröffentlicht - 1 Dez. 2019
Extern publiziert	Ja

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10.1016/j.mtla.2019.100503

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T1 - Au–Sn solders applied in transient liquid phase bonding

T2 - Microstructure and mechanical behavior

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