| Originalsprache | Englisch |
|---|---|
| Seiten (von - bis) | 63-68 |
| Seitenumfang | 6 |
| Fachzeitschrift | Microelectronic engineering |
| Jahrgang | 167.2017 |
| Ausgabenummer | 5 January |
| Publikationsstatus | Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung. - 2 Nov. 2016 |
Buckle induced delamination techniques to measure the adhesion of metal dielectric interfaces
Andreas Kleinbichler, J. Zechner, Megan Cordill
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Begutachtung
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Zitate
(Scopus)