Buckle induced delamination techniques to measure the adhesion of metal dielectric interfaces

Andreas Kleinbichler, J. Zechner, Megan Cordill

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungBegutachtung

17 Zitate (Scopus)
OriginalspracheEnglisch
Seiten (von - bis)63-68
Seitenumfang6
FachzeitschriftMicroelectronic engineering
Jahrgang167.2017
Ausgabenummer5 January
PublikationsstatusElektronische Veröffentlichung vor Drucklegung. - 2 Nov. 2016

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