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Carbon microparticles from organosolv lignin as filler for conducting Poly(lactic acid)

  • J. Köhnke
  • , C. Fürst
  • , C. Unterweger
  • , H. Rennhofer
  • , H.C. Lichtenegger
  • , J. Keckes
  • , G. Emsenhuber
  • , A.R. Mahendran
  • , F. Liebner
  • , W. Gindl-Altmutter

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungBegutachtung

9 Zitate (Scopus)
Originalspracheundefiniert/unbekannt
FachzeitschriftCellular polymers
Jahrgang8
Ausgabenummer6
DOIs
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2016

Bibliographische Notiz

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