Characterization and modeling of the AuSnCu thin solder joint under thermal cycling

Thomas Antretter, Ralf Otremba, Balamurugan Karunamurthy, Tiphaine Pélisset

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

OriginalspracheEnglisch
TitelProceedings of the 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems EuroSimE 2014
Herausgeber (Verlag)G.Q. Zhang, W.D. Van Driel, P. Rodgers, C. Bailey, O. de Saint Leger
ISBN (Print)978-1-4799-4791-1
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2014

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