Comparison of different methods for stress and deflection analysis in embedded die packages during the assembly process

K. Macurova, Raul Bermejo Moratinos, M. Pletz, R. Schöngrundner, T. Antretter, T. Krivec, M. Morianz, M. Brizoux, A. Lecavelier

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OriginalspracheEnglisch
TitelProceedings - 2014 47th International Symposium on Microelectronics, IMAPS 2014
Herausgeber (Verlag)IMAPS-International Microelectronics and Packaging Society
Seiten355-360
Seitenumfang6
ISBN (Print)9780990902805
PublikationsstatusVeröffentlicht - 1 Jan. 2014
Veranstaltung47th International Symposium on Microelectronics: Future of Packaging, IMAPS 2014 - San Diego, Österreich
Dauer: 13 Okt. 201416 Okt. 2014

Konferenz

Konferenz47th International Symposium on Microelectronics: Future of Packaging, IMAPS 2014
Land/GebietÖsterreich
OrtSan Diego
Zeitraum13/10/1416/10/14

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