Control of bonding and epitaxy at copper/sapphire interface

Titel in Übersetzung: Control of bonding and epitaxy at copper/sapphire interface

S.H. Oh, Christina Scheu, T. Wagner, M. Rühle

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Begutachtung

20 Zitate (Scopus)

Titel in Übersetzung	Control of bonding and epitaxy at copper/sapphire interface
Originalsprache	Englisch
Seiten (von - bis)	141912-1-141912-3
Fachzeitschrift	Applied physics letters
Jahrgang	91
DOIs	https://doi.org/10.1063/1.2794025
Publikationsstatus	Veröffentlicht - 2007

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author = "S.H. Oh and Christina Scheu and T. Wagner and M. R{\"u}hle",

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journal = "Applied physics letters",

issn = "0003-6951",

publisher = "American Institute of Physics",

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