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Control of bonding and epitaxy at copper/sapphire interface

Titel in Übersetzung: Control of bonding and epitaxy at copper/sapphire interface
  • S.H. Oh
  • , Christina Scheu
  • , T. Wagner
  • , M. Rühle

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungBegutachtung

20 Zitate (Scopus)
Titel in ÜbersetzungControl of bonding and epitaxy at copper/sapphire interface
OriginalspracheEnglisch
Seiten (von - bis)141912-1-141912-3
FachzeitschriftApplied physics letters
Jahrgang91
DOIs
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2007

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