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Effect of growth conditions on interface stability and thermophysical properties of sputtered Cu films on Si with and without WTi barrier layers

  • Infineon Technologies Germany AG, Regensburg
  • Kompetenzzentrum Automobil-und Industrie-Elektronik GmbH, Villach

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungBegutachtung

5 Zitate (Scopus)
OriginalspracheEnglisch
Aufsatznummer022201
Seitenumfang11
FachzeitschriftJournal of vacuum science & technology / B (JVST)
Jahrgang35.2017
Ausgabenummer2
DOIs
PublikationsstatusVeröffentlicht - 9 Feb. 2017

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