Enhanced Ti0.84Ta0.16N diffusion barriers, grown by a hybrid sputtering technique with no substrate heating, between Si (001) wafers and Cu overlayers

Marlene Mühlbacher, Grzegorz Greczynski, Bernhard Sartory, Nina Schalk, Jun Lu, Ivan Petrov, J.E. Greene, Lars Hultman, Christian Mitterer

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungBegutachtung

17 Zitate (Scopus)
OriginalspracheEnglisch
Seiten (von - bis)1-9
FachzeitschriftScientific reports (London : Nature Publishing Group)
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PublikationsstatusVeröffentlicht - 2018

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