Originalsprache | Englisch |
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Seiten (von - bis) | 17-22 |
Seitenumfang | 6 |
Fachzeitschrift | Journal of Microelectronics and Electronic Packaging |
Jahrgang | 13 |
Ausgabenummer | 1 |
DOIs | |
Publikationsstatus | Veröffentlicht - 2016 |
Evaluation of Mechanical Strength of Miniaturized Functional Substrates and Components in Different Environments
Raul Bermejo, Clemens Krautgasser, Marco Deluca, Martin Pletz, Peter Supancic, Franz Aldrian, Robert Danzer
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Begutachtung
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Zitat
(Scopus)