Fracture and Material Behavior of Thin Film composites

Darjan Kozic, Ruth Konetschnik, Verena Maier-Kiener, Ronald Schöngrundner, Roland Brunner, Daniel Kiener, Thomas Antretter, Hans-Peter Gänser

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4 Zitate (Scopus)
OriginalspracheEnglisch
Titel2016 17th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)
Herausgeber (Verlag)Institute of Electrical and Electronics Engineers
Seiten1-6
Seitenumfang6
ISBN (elektronisch)978-1-5090-2106-2/16/$31.00
DOIs
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2016
Veranstaltung17th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems - Montpellier, Frankreich
Dauer: 17 Apr. 201620 Apr. 2016

Konferenz

Konferenz17th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems
Land/GebietFrankreich
OrtMontpellier
Zeitraum17/04/1620/04/16

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