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Fracture mechanics of thin film systems on the sub-micron scale

  • Materials Center Leoben Forschungs GmbH
  • Empa - Swiss Federal Laboratories for Materials Science and Technology, Thun

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

3 Zitate (Scopus)
OriginalspracheEnglisch
Titel2015 16th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2015
Herausgeber (Verlag)Institute of Electrical and Electronics Engineers
ISBN (Print)9781479999507
DOIs
PublikationsstatusVeröffentlicht - 6 Mai 2015
Veranstaltung16th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems - Budapest, Ungarn
Dauer: 19 Apr. 201522 Apr. 2015

Konferenz

Konferenz16th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems
KurztitelEuroSimE 2015
Land/GebietUngarn
OrtBudapest
Zeitraum19/04/1522/04/15

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