Influence of environmental factors like temperature and humidity on MEMS packaging materials.

Mahesh Yalagach, Peter Filipp Fuchs, Ivaylo Mitev, Thomas Antretter, Michael Feuchter, Archim Wolfberger, Tao Qi

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3 Zitate (Scopus)
OriginalspracheEnglisch
Titel2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2018 - Proceedings
Herausgeber (Verlag)Institute of Electrical and Electronics Engineers
ISBN (elektronisch)9781538668139
DOIs
PublikationsstatusVeröffentlicht - 26 Nov. 2018
Veranstaltung7th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2018 - Dresden, Deutschland
Dauer: 18 Sept. 201821 Sept. 2018

Konferenz

Konferenz7th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2018
Land/GebietDeutschland
OrtDresden
Zeitraum18/09/1821/09/18

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