Abstract
Die ressourcenschonende Herstellung von Produkten ist einer der Grundpfeiler bei den Bemühungen gegen den voranschreitenden Klimawandel. Diese Arbeit beschäftigt sich mit der Möglichkeit Abfallprodukte der Leiterplattenindustrie so aufzubereiten, dass Rohstoffkreisläufe geschlossen werden, um den Primäreinsatz von Fertigungsmaterial zu reduzieren. Insbesondere lässt sich hierfür bei den Abwässern der Leiterplatten-Industrie ansetzen. Diese bieten aufgrund ihrer hohen Kupferkonzentration nicht nur ökologisch, sondern auch wirtschaftlich die Möglichkeit eines sinnvollen Recyclingprozesses. Um dies zu realisieren, erfolgt in dieser Arbeit eine Prüfung der Eignung von Kationen-Austauschharzen, um diverse Abwassersorten von ihrem Schwermetallanteil zu reinigen. Hierbei liegt der Fokus auf der Optimierung des Einsatzes. Dies erhöht im Betrieb die Ressourceneffizienz der Austauschharze und führt zu einem effizienten Beitrag zum Klima- und Umweltschutz. Abschließend werden in dieser Arbeit noch zusätzliche Verbesserungen für den Recyclingprozess von PCB-Abwässern vorgeschlagen, welche zum Metallrecycling auch Wasser und Säure im Kreislauf führen können. Die Aufbereitung und Kreislaufführung von anfallenden festen Produktionsabfällen wie Bohrstaub und defekten Leiterplatten wird ebenfalls behandelt.
| Titel in Übersetzung | Copper recovery from wastewater from the printed circuit board industry using ion exchange resins |
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| Originalsprache | Deutsch |
| Qualifikation | Dipl.-Ing. |
| Gradverleihende Hochschule |
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| Betreuer/-in / Berater/-in |
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| Datum der Bewilligung | 8 Apr. 2022 |
| Publikationsstatus | Veröffentlicht - 2022 |
Bibliographische Notiz
gesperrt bis 06-03-2027UN SDGs
Dieser Output leistet einen Beitrag zu folgendem(n) Ziel(en) für nachhaltige Entwicklung
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SDG 8 – Anständige Arbeitsbedingungen und wirtschaftliches Wachstum
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SDG 12 – Verantwortungsvoller Konsum und Produktion
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SDG 13 – Klimaschutzmaßnahmen
Schlagwörter
- Kupferrecycling
- Metallrecycling
- Ionenaustauschharz Harzkapazität
- Abwasserreinigung
- PCB
- Leiterplatten
- Prozessabwässer
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