Lock-in inductive thermography for surface crack detection

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

3 Zitate (Scopus)
OriginalspracheEnglisch
TitelThermosense
UntertitelThermal Infrared Applications XL
Herausgeber (Verlag)SPIE
Band10661
ISBN (elektronisch)9781510618336
DOIs
PublikationsstatusVeröffentlicht - 1 Jan. 2018
VeranstaltungThermosense: Thermal Infrared Applications XL 2018 - Orlando, USA / Vereinigte Staaten
Dauer: 16 Apr. 201819 Apr. 2018

Konferenz

KonferenzThermosense: Thermal Infrared Applications XL 2018
Land/GebietUSA / Vereinigte Staaten
OrtOrlando
Zeitraum16/04/1819/04/18

Dieses zitieren