Lotlegierungen und Verfahrensgrenzen bei der Verzinnung von Kupfer-Flachdrähten

Pia Maria Reinhart

Publikation: Thesis / Studienabschlussarbeiten und HabilitationsschriftenMasterarbeit

Abstract

Bei der Stromgewinnung durch Sonnenenergie ist es notwendig, den von Siliziumwafern erzeugten Strom abzuleiten. Zu diesem Zweck finden Kupfer-Flachdrähte Verwendung. Diese sind mit einer Lotschicht versehen, welche bei der Befestigung auf dem Wafer aufschmilzt und somit eine stoffschlüssige Verbindung erzeugt. Konventionell wurden für diese Anwendung SnPb-Lote eingesetzt. Durch das Inkrafttreten der EG-Richtlinie 2002/95/EG zur Beschränkung der Verwendung gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten (RoHS) ist es für den Drahthersteller Gebauer und Griller Metallwerk GmbH notwendig, ein Substitut dieser Werkstoffe zu finden. Um innerhalb kurzer Zeit eine marktfähige bleifreie Variante anbieten zu können, wurden Legierungen basierend auf dem Dreistoffsystem SnBiAg getestet. Hierbei sollte abgeklärt werden, wie sich diese Werkstoffe hinsichtlich der Kupferbeschichtung und in der Anwendung für die Fotovoltaik-Modulproduktion verhalten. Maßnahmen gegen die Kupferlöslichkeit während der Beschichtung und den Lagervergilbungseffekt der Legierungen wurde ebenfalls genau untersucht.
Titel in ÜbersetzungSolder alloys and process limitations for tin coating of copper flat wires
OriginalspracheDeutsch
QualifikationDipl.-Ing.
Betreuer/-in / Berater/-in
  • Pogatscher, Stefan, Mitbetreuer (intern)
  • Antrekowitsch, Helmut, Betreuer (intern)
Datum der Bewilligung17 Dez. 2010
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2010

Bibliographische Notiz

gesperrt bis 19-09-2015

Schlagwörter

  • Verzinnung Kupfer Zinn Wismut Silber Ablegierbarkeit Lagervergilbung

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