Microstructure and adhesion of as-deposited and annealed Cu/Ti films on polyimide

Titel in Übersetzung: Microstructure and adhesion of as-deposited and annealed Cu/Ti films on polyimide

Megan Cordill, Aidan Taylor, J. Schalko, Gerhard Dehm

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungBegutachtung

17 Zitate (Scopus)
Titel in ÜbersetzungMicrostructure and adhesion of as-deposited and annealed Cu/Ti films on polyimide
OriginalspracheEnglisch
Seiten (von - bis)729-734
FachzeitschriftInternational journal of materials research : IJMR ; Zeitschrift für Metallkunde
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2011

Dieses zitieren