Microstructure and adhesion of as-deposited and annealed Cu/Ti films on polyimide

Titel in Übersetzung: Microstructure and adhesion of as-deposited and annealed Cu/Ti films on polyimide

Megan Cordill, Aidan Taylor, J. Schalko, Gerhard Dehm

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Begutachtung

17 Zitate (Scopus)

Titel in Übersetzung	Microstructure and adhesion of as-deposited and annealed Cu/Ti films on polyimide
Originalsprache	Englisch
Seiten (von - bis)	729-734
Fachzeitschrift	International journal of materials research : IJMR ; Zeitschrift für Metallkunde
Publikationsstatus	Veröffentlicht - 2011

Dieses zitieren

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publisher = "Walter de Gruyter GmbH",

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TY - JOUR

T1 - Microstructure and adhesion of as-deposited and annealed Cu/Ti films on polyimide

AU - Cordill, Megan

AU - Taylor, Aidan

AU - Schalko, J.

AU - Dehm, Gerhard

PY - 2011

Y1 - 2011

M3 - Article

SN - 1862-5282

SP - 729

EP - 734

JO - International journal of materials research : IJMR ; Zeitschrift für Metallkunde

JF - International journal of materials research : IJMR ; Zeitschrift für Metallkunde

ER -