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Microstructure and mechanical properties of hierarchical multi-phase composites based on Al-Ni-type intermetallic compounds in the Al-Ni-Cu-Si alloy system

  • J. T. Kim
  • , S. H. Hong
  • , J. M. Park
  • , J. Eckert
  • , K. B. Kim
  • Erich-Schmid-Institut für Materialwissenschaft der Österreichischen Akademie der Wissenschaften
  • Sejong University
  • Samsung Electronics Co. Ltd.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungBegutachtung

29 Zitate (Scopus)
OriginalspracheEnglisch
Seiten (von - bis)205-210
Seitenumfang6
FachzeitschriftJournal of alloys and compounds
Jahrgang749.2018
Ausgabenummer15 June
Frühes Online-Datum27 März 2018
DOIs
PublikationsstatusVeröffentlicht - 15 Juni 2018

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