Nanoscale residual stress depth profiling by focused ion beam milling and eigenstrain analysis

Alexander M. Korsunsky; E. Salvati; A.G.J. Lunt; T. Sui; Z.M. Mughal; Rostislav Daniel; Jozef Keckes; E. Bemporad; M. Sebastiani

doi:10.1016/j.matdes.2018.02.044

Nanoscale residual stress depth profiling by focused ion beam milling and eigenstrain analysis

Alexander M. Korsunsky
, E. Salvati
, A.G.J. Lunt
, T. Sui
, Z.M. Mughal
, Rostislav Daniel
, Jozef Keckes
, E. Bemporad
, M. Sebastiani

Università degli studi Roma Tre
Universität Oxford

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Begutachtung

39 Zitate (Scopus)

Originalsprache	Englisch
Seiten (von - bis)	55-64
Fachzeitschrift	Materials and Design
Jahrgang	145
DOIs	https://doi.org/10.1016/j.matdes.2018.02.044
Publikationsstatus	Veröffentlicht - 2018

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10.1016/j.matdes.2018.02.044

Dieses zitieren

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TY - JOUR

T1 - Nanoscale residual stress depth profiling by focused ion beam milling and eigenstrain analysis

AU - Korsunsky, Alexander M.

AU - Salvati, E.

AU - Lunt, A.G.J.

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AU - Mughal, Z.M.

AU - Daniel, Rostislav

AU - Keckes, Jozef

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AU - Sebastiani, M.

PY - 2018

Y1 - 2018

U2 - 10.1016/j.matdes.2018.02.044

DO - 10.1016/j.matdes.2018.02.044

M3 - Article

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VL - 145

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EP - 64

JO - Materials and Design

JF - Materials and Design

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