Titel in Übersetzung | PCB drop test lifetime assessment based on simulations and cyclic bend tests |
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Originalsprache | Englisch |
Seiten (von - bis) | 774-781 |
Fachzeitschrift | Microelectronics Reliability |
Jahrgang | 53 |
Publikationsstatus | Veröffentlicht - 2013 |
PCB drop test lifetime assessment based on simulations and cyclic bend tests
Peter Fuchs, Gerald Pinter, Zoltan Major
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Begutachtung
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Zitate
(Scopus)