Originalsprache | Englisch |
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Titel | Proceedings of the 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems EuroSimE 2014 |
Herausgeber (Verlag) | G.Q. Zhang, W.D. Van Driel, P. Rodgers, C. Bailey, O. de Saint Leger |
ISBN (Print) | 978-1-4799-4791-1 |
Publikationsstatus | Veröffentlicht - 2014 |
Simulation of stress distribution in assembled silicon dies and deflection of printed circuit boards
Katerina Macurova, Paul Angerer, Thomas Antretter, Raul Bermejo Moratinos, Wilson Maia, Ronald Schöngrundner, Thomas Krivec, Mike Morianz, Michel Brizoux
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(Scopus)