Stress, Sheet Resistance, and Microstructure Evolution of Electroplated Cu Films During Self-Annealing

Titel in Übersetzung: Stress, Sheet Resistance, and Microstructure Evolution of Electroplated Cu Films During Self-Annealing

R. Huang, W. Robl, H. Ceric, T. Detzel, Gerhard Dehm

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungBegutachtung

50 Zitate (Scopus)
Titel in ÜbersetzungStress, Sheet Resistance, and Microstructure Evolution of Electroplated Cu Films During Self-Annealing
OriginalspracheEnglisch
Seiten (von - bis)47-54
FachzeitschriftIEEE transactions on device and materials reliability
Jahrgang10
Ausgabenummer1
DOIs
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2010

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