Thermal Stresses and Microstructure of Tungsten Films on Copper

Titel in Übersetzung: Thermal Stresses and Microstructure of Tungsten Films on Copper

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Begutachtung

Titel in Übersetzung	Thermal Stresses and Microstructure of Tungsten Films on Copper
Originalsprache	Englisch
Seiten (von - bis)	273-277
Fachzeitschrift	Berg- und hüttenmännische Monatshefte : BHM
Jahrgang	2008
Ausgabenummer	Band 153, Heft
Publikationsstatus	Veröffentlicht - 2008

Dieses zitieren

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TY - JOUR

T1 - Thermal Stresses and Microstructure of Tungsten Films on Copper

AU - Kapp, Marianne

AU - Martinschitz, Klaus J.

AU - Keckes, Jozef

AU - Lackner, J.M.

AU - Zizak, Ivo

AU - Dehm, Gerhard

PY - 2008

Y1 - 2008

M3 - Article

SN - 0005-8912

VL - 2008

SP - 273

EP - 277

JO - Berg- und hüttenmännische Monatshefte : BHM

JF - Berg- und hüttenmännische Monatshefte : BHM

IS - Band 153, Heft

ER -