Thin Film Adhesion of Flexible Electronics Influenced by Interlayers

Erich-Schmid-Institut für Materialwissenschaft der Österreichischen Akademie der Wissenschaften
Technische Universität Wien

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Begutachtung

9 Zitate (Scopus)

Originalsprache	Englisch
Aufsatznummer	1600665
Seitenumfang	7
Fachzeitschrift	Advanced engineering materials
Jahrgang	19.2017
Ausgabenummer	4
DOIs	https://doi.org/10.1002/adem.201600665
Publikationsstatus	Veröffentlicht - 2017

Zugriff auf Dokument

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TY - JOUR

T1 - Thin Film Adhesion of Flexible Electronics Influenced by Interlayers

AU - Kleinbichler, Andreas

AU - Bartosik, Mattias

AU - Völker, Bernhard

AU - Cordill, Megan

PY - 2017

Y1 - 2017

UR - https://www.scopus.com/pages/publications/85006699583

U2 - 10.1002/adem.201600665

DO - 10.1002/adem.201600665

M3 - Article

AN - SCOPUS:85006699583

SN - 1438-1656

VL - 19.2017

JO - Advanced engineering materials

JF - Advanced engineering materials

IS - 4

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ER -