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TiN diffusion barrier failure by the formation of Cu3Si investigated by electron microscopy and atom probe tomography

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungBegutachtung

13 Zitate (Scopus)
OriginalspracheEnglisch
Aufsatznummer022202
Seiten (von - bis)1-8
Seitenumfang8
FachzeitschriftJournal of Vacuum Science and Technology B, JVSTB
Jahrgang34.2016
Ausgabenummer2
DOIs
PublikationsstatusVeröffentlicht - 19 Feb. 2016

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