Abstract
Das träge Abschaltverhalten von NH-Sicherungen (M-Effekt) wird durch einen Lotpunkt auf der Schmelzleiterplatine aus Kupfer sichergestellt. Es wurde zuerst die Wirkungsweise des derzeit verwendeten Lotes SnCd20 mittels Abschmelz-, Abschalt- und Glühversuchen charakterisiert. Im Anschluss daran wurden die alternativen Lotsysteme Zinn-Indium, Zinn-Wismut, Zinn-Wismut-Kupfer und Zinn-Indium-Kupfer untersucht. Die Legierung SnBiCu15-1 stellte sich dabei als einführbare Alternative zum toxischen Lot SnCd20 dar. Verhalten und Wirkungsweise der untersuchten Lote beim M-Effekt werden beschrieben.
| Titel in Übersetzung | On the mechanism of solders during the M-effect |
|---|---|
| Originalsprache | Deutsch |
| Seiten (von - bis) | 90-98 |
| Seitenumfang | 9 |
| Fachzeitschrift | Materialwissenschaft und Werkstofftechnik |
| Jahrgang | 33.2002 |
| Ausgabenummer | 2 |
| DOIs | |
| Publikationsstatus | Veröffentlicht - 22 Jan. 2002 |
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