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Wirkungsweise von lotwerkstoffen beim M-effekt

Translated title of the contribution: On the mechanism of solders during the M-effect

Research output: Contribution to journalArticleResearchpeer-review

2 Citations (Scopus)

Abstract

Das träge Abschaltverhalten von NH-Sicherungen (M-Effekt) wird durch einen Lotpunkt auf der Schmelzleiterplatine aus Kupfer sichergestellt. Es wurde zuerst die Wirkungsweise des derzeit verwendeten Lotes SnCd20 mittels Abschmelz-, Abschalt- und Glühversuchen charakterisiert. Im Anschluss daran wurden die alternativen Lotsysteme Zinn-Indium, Zinn-Wismut, Zinn-Wismut-Kupfer und Zinn-Indium-Kupfer untersucht. Die Legierung SnBiCu15-1 stellte sich dabei als einführbare Alternative zum toxischen Lot SnCd20 dar. Verhalten und Wirkungsweise der untersuchten Lote beim M-Effekt werden beschrieben.
Translated title of the contributionOn the mechanism of solders during the M-effect
Original languageGerman
Pages (from-to)90-98
Number of pages9
JournalMaterialwissenschaft und Werkstofftechnik
Volume33.2002
Issue number2
DOIs
Publication statusPublished - 22 Jan 2002

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