IEEE transactions on device and materials reliability, 1530-4388

Fachzeitschrift: Zeitschrift

ISSNs1530-4388
Weitere suchbare ISSN (eISSN)1558-2574

Publikationen

  1. 2010
  2. Veröffentlicht

    Stress, Sheet Resistance, and Microstructure Evolution of Electroplated Cu Films During Self-Annealing

    Huang, R., Robl, W., Ceric, H., Detzel, T. & Dehm, G., 2010, in : IEEE transactions on device and materials reliability. 10, 1, S. 47-54

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)