Microelectronic engineering, ‎0167-9317

Fachzeitschrift: Zeitschrift

ISSNs0167-9317

Publikationen

  1. Veröffentlicht

    A Networkmodel for the Hall Insulator

    Oswald, J., Homer, A. & Ganitzer, P., 1999, in: Microelectronic engineering. 47, S. 31-33

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  2. Veröffentlicht

    Accelerated thermo-mechanical fatigue of copper metallizations studied by pulsed laser heating

    Wurster, S., Bigl, S., Cordill, M. J. & Kiener, D., 5 Jan 2017, in: Microelectronic engineering. 167, S. 110-118 9 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    Buckle induced delamination techniques to measure the adhesion of metal dielectric interfaces

    Kleinbichler, A., Zechner, J. & Cordill, M., 2017, in: Microelectronic engineering. 167, S. 63-68

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    Influence of extreme thermal cycling on metal-polymer interfaces

    Putz, B., Völker, B., Semprimoschnig, C. & Cordill, M. J., 5 Jan 2017, in: Microelectronic engineering. 167, S. 17-22 6 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    Numerical simulations of magneto transport in dot array systems at high magnetic fields

    Oswald, J., Ochiai, Y., Aoki, N., Lin, LH., Ishibashi, K., Aoyagi, Y., Bird, J. P. & Ferry, D. K., 2002, in: Microelectronic engineering. S. 91-95

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht

    Separation of Universal and Non-Universal Scaling Regions in the IQHE

    Meisels, R., Kuchar, F., Belitsch, W. & Kramer, B., 1999, in: Microelectronic engineering. 47, S. 23-25

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)