Megan Cordill

(Ehemalig)

Publikationen

  1. 2022
  2. Veröffentlicht

    Influence of interlayers on the interfacial behavior of Ag films on polymer substrates

    Cordill, M., Paulitsch, M., Katsarelis, C., Putz, B., Lassnig, A. & Kennedy, M. S., 2022, in: Thin solid films. 742, 139051.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  3. 2020
  4. Veröffentlicht

    Sputter deposition of NiW films from a rotatable target

    Rausch, M., Golizadeh Najafabadi, M., Kreiml, P., Cordill, M., Winkler, J. & Mitterer, C., 1 Mai 2020, in: Applied surface science. 511.2020, 1 May, 7 S., 145616.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  5. 2019
  6. Veröffentlicht

    Correlation of mechanical damage and electrical behavior of Al/Mo bilayers subjected to bending

    Kreiml, P., Rausch, M., Terziyska, V. L., Köstenbauer, H., Winkler, J., Mitterer, C. & Cordill, M. J., 1 Okt 2019, in: Thin solid films. 687, 137480.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht

    Compressive and tensile bending of sputter deposited Al/Mo bilayers

    Kreiml, P., Rausch, M., Terziyska, V., Winkler, J., Mitterer, C. & Cordill, M., 15 Mär 2019, in: Scripta materialia. 162.2019, March, S. 367-371 5 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  8. 2018
  9. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    In-situ observations of the fracture and adhesion of Cu/Nb multilayers on polyimide substrates

    Cordill, M., Kleinbichler, A., Völker, B., Kraker, P., Economy, D. R., Többens, D. M., Kirchlechner, C. & Kennedy, M. S., 14 Aug 2018, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Materials science and engineering: A, Structural materials: properties, microstructure and processing. 735.2018, 26 September, S. 456-462 7 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  10. Veröffentlicht

    Crack Initiation of Printed Lines Predicted with Digital Image Correlation

    Katsarelis, C., Glushko, O., Tonkin, C., Kennedy, M. S. & Cordill, M., 13 Jun 2018, in: JOM. 70.2018, 9, S. 1805-1810 6 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    Inkjet Printed Wiring Boards with Vertical Interconnect Access on Flexible, Fully Compostable Cellulose Substrates

    Samusjew, A., Lassnig, A., Cordill, M. J., Krawczyk, K. & Grießer, T., 1 Apr 2018, in: Advanced Materials Technologies. 3, 4, 1700250.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  12. Veröffentlicht

    Electrically reversible cracks in an intermetallic film controlled by an electric field

    Liu, Z. Q., Liu, J. H., Biegalski, M. D., Hu, J-M., Shang, S. L., Ji, Y., Wang, J. M., Hsu, S. L., Wong, A. T., Cordill, M., Gludovatz, B., Marker, C., Yan, H., Feng, Z. X., You, L., Lin, M. W., Ward, T. Z., Liu, Z. K., Jiang, C. B., Chen, L. Q., Ritchie, R. O., Christen, H. M. & Ramesh, R., 3 Jan 2018, in: Nature Communications. 41.2018, 9, 7 S., 9.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  13. Veröffentlicht

    Electro-mechanical behavior of Al/Mo bilayers studied with in situ straining methods

    Kreiml, P., Rausch, M., Terziyska, V., Köstenbauer, H., Winkler, J., Mitterer, C. & Cordill, M., 2018, in: Thin solid films. S. 131-136

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  14. Veröffentlicht
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