Neuester Forschungsoutput

• Numerical analysis of the influence of polymeric materials on a MEMS package performance under humidity and temperature loads

  Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband › Forschung

• Influence of environmental factors like temperature and humidity on MEMS packaging materials.

  Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband › Forschung

• Fatigue Fracture Properties and Morphology of Polyoxymethylene (POM) Plates Produced under Moderate Processing Conditions

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