Au–Sn solders applied in transient liquid phase bonding: Microstructure and mechanical behavior

Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

Externe Organisationseinheiten

  • Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Düsseldorf
  • Infineon Technologies AG Austria
  • Kompetenzzentrum Automobil- und Industrieelektronik GmbH
  • Erich Schmid Institute of Materials Science of the Austrian Academy of Sciences, Leoben
  • RWTH Aachen

Details

OriginalspracheEnglisch
Aufsatznummer100503
FachzeitschriftMaterialia
Jahrgang8.2019
Frühes Online-Datum10 Okt 2019
DOIs
StatusVeröffentlicht - 1 Dez 2019
Extern publiziertJa