Au–Sn solders applied in transient liquid phase bonding: Microstructure and mechanical behavior

Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

Externe Organisationseinheiten

  • Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH
  • Aachen University of Technology
  • Infineon Technologies AG Austria
  • Kompetenzzentrum Automobil- und Industrieelektronik GmbH
  • Erich Schmid Institute of Materials Science of the Austrian Academy of Sciences

Details

OriginalspracheEnglisch
Aufsatznummer100503
FachzeitschriftMaterialia
Jahrgang8
DOIs
StatusVeröffentlicht - 1 Dez 2019