Comparison of different methods for stress and deflection analysis in embedded die packages during the assembly process

Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

Autoren

  • R. Schöngrundner
  • T. Krivec
  • M. Morianz
  • M. Brizoux
  • A. Lecavelier

Externe Organisationseinheiten

  • Materials Center Leoben Forschungs GmbH
  • AT&S - Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesselschaft Leoben
  • Thales

Details

OriginalspracheEnglisch
TitelProceedings - 2014 47th International Symposium on Microelectronics, IMAPS 2014
Seiten355-360
Seitenumfang6
StatusVeröffentlicht - 1 Jan 2014
Veranstaltung47th International Symposium on Microelectronics: Future of Packaging, IMAPS 2014 - San Diego, Österreich
Dauer: 13 Okt 201416 Okt 2014

Konferenz

Konferenz47th International Symposium on Microelectronics: Future of Packaging, IMAPS 2014
LandÖsterreich
OrtSan Diego
Zeitraum13/10/1416/10/14