Copper/epoxy joints in printed circuit boards: Manufacturing and interfacial failure mechanisms

Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftÜbersichtsartikel(peer-reviewed)

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Details

OriginalspracheEnglisch
Aufsatznummer550
FachzeitschriftMaterials
Jahrgang12
Ausgabenummer3
DOIs
StatusVeröffentlicht - 12 Feb 2019