Influence of environmental factors like temperature and humidity on MEMS packaging materials.

Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

Organisationseinheiten

Externe Organisationseinheiten

  • Polymer Competence Center Leoben GmbH
  • Austria-Mikro-Syst.-Intl. GmbH
  • Austria Technologie Systemtechnik Aktiengesellschaft

Details

OriginalspracheEnglisch
Titel2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2018 - Proceedings
Herausgeber (Verlag)Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
ISBN (elektronisch)9781538668139
DOIs
StatusVeröffentlicht - 26 Nov 2018
Veranstaltung7th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2018 - Dresden, Deutschland
Dauer: 18 Sep 201821 Sep 2018

Konferenz

Konferenz7th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2018
LandDeutschland
OrtDresden
Zeitraum18/09/1821/09/18