Microstructural Effects on the Interfacial Adhesion of Nanometer-Thick Cu Films on Glass Substrates: Implications for Microelectronic Devices

Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

Autoren

  • Alice Lassnig
  • Daniel M. Toebbens
  • Reinhard Pippan
  • Megan J. Cordill

Externe Organisationseinheiten

  • Österreichische Akademie der Wissenschaften
  • Helmholtz-Zentrum Berlin für Materialien und Energie

Details

OriginalspracheEnglisch
Seiten (von - bis)61-70
Seitenumfang10
FachzeitschriftACS Applied Nano Materials
Jahrgang4.2021
Ausgabenummer1
DOIs
StatusVeröffentlicht - 28 Dez 2020