Numerical analysis of the influence of polymeric materials on a MEMS package performance under humidity and temperature loads

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Organisationseinheiten

Externe Organisationseinheiten

  • Polymer Competence Center Leoben GmbH
  • Austria-Mikro-Syst.-Intl. GmbH
  • AT&S - Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesselschaft Leoben

Details

OriginalspracheEnglisch
TitelProceedings - IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2019
Herausgeber (Verlag)Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
Seiten2029-2035
Seitenumfang7
ISBN (elektronisch)9781728114989
ISBN (Print)9781728114989
DOIs
StatusVeröffentlicht - 1 Mai 2019
Veranstaltung69th IEEE Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2019 - Las Vegas, USA / Vereinigte Staaten
Dauer: 28 Mai 201931 Mai 2019

Publikationsreihe

Name2019 IEEE 69TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC)
ISSN (Print)0569-5503

Konferenz

Konferenz69th IEEE Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2019
LandUSA / Vereinigte Staaten
OrtLas Vegas
Zeitraum28/05/1931/05/19