Publikationen

  1. 2021
  2. Veröffentlicht

    Disordered interfaces enable high temperature thermal stability and strength in a nanocrystalline aluminum alloy

    Balbus, G. H., Kappacher, J., Sprouster, D. J., Wang, F., Shin, J., Eggeler, Y. M., Rupert, T. J., Trelewicz, J. R., Kiener, D., Maier-Kiener, V. & Gianola, D. S., 15 Aug 2021, in: Acta Materialia. 2021, 215, 116973.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    Current trends in nanomechanical testing research

    Merle, B., Maier-Kiener, V., Rupert, T. J. & Pharr, G. M., 1 Jul 2021, in: Journal of materials research (JMR). 36.2021, 11, S. 2133-2136 14 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftLeitartikel(peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    Influence of Fe and Mn on the Microstructure Formation in 5xxx Alloys—Part II: Evolution of Grain Size and Texture

    Grasserbauer, J., Weißensteiner, I., Falkinger, G., Uggowitzer, P. & Pogatscher, S., 15 Jun 2021, in: Materials. 14.2021, 12, 3312.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    Influence of Fe and Mn on the Microstructure Formation in 5xxx Alloys—Part I: Evolution of Primary and Secondary Phases

    Grasserbauer, J., Weißensteiner, I., Falkinger, G., Kremmer, T., Uggowitzer, P. & Pogatscher, S., 2 Jun 2021, in: Materials. 14.2021, 12, 3204.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht
  7. Veröffentlicht
  8. Veröffentlicht
  9. Veröffentlicht

    Prediction of Curing Induced Residual Stresses in Polymeric Encapsulation Materials for Microelectronics

    Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 9410855. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  10. Veröffentlicht

    Designing advanced intermetallic titanium aluminide alloys for additive manufacturing

    Wimler, D., Lindemann, J., Reith, M., Kirchner, A., Allen, M., Vargas, W. G., Franke, M., Klöden, B., Weißgärber, T., Güther, V., Schloffer, M., Clemens, H. & Mayer, S., Apr 2021, in: Intermetallics. 2021, 131, S. 1-10 107109.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    Laser powder bed fusion of an engineering intermetallic TiAl alloy

    Schimbäck, D., Braun, J., Leichtfried, G., Clemens, H. & Mayer, S., Mär 2021, in: Materials and Design. 2021, 201, S. 1-11 109506.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

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