Publikationen

  1. 2021
  2. Veröffentlicht

    Liquid Metal Embrittlement of Advanced High Strength Steel: Experiments and damage modeling

    Prabitz, K. M., Asadzadeh, M. Z., Pichler, M., Antretter, T., Beal, C., Schubert, H., Hilpert, B., Gruber, M., Sierlinger, R. & Ecker, W., 21 Sep 2021, in: Materials. 14.2021, 18, 15 S., 5451.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    Validated multi-physical finite element modelling of the spot welding process of the advanced high strength steel dp1200hd

    Prabitz, K., Pichler, M., Antretter, T., Schubert, H., Hilpert, B., Gruber, M., Sierlinger, R. & Ecker, W., 18 Sep 2021, in: Materials. 14.2021, 18, 19 S., 5411.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    Ductile failure modelling in pre-cracked solids using coupled fracture locus theory

    Baltic, S., Magnien, J., Kolitsch, S., Gänser, H-P., Antretter, T. & Hammer, R., Jul 2021, in: Engineering Fracture Mechanics. 252.2021, July, 13 S., 107845.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht
  6. Veröffentlicht
  7. Veröffentlicht

    Machine learning assisted calibration of a ductile fracture locus model

    Baltic, S., Asadzadeh, M. Z., Hammer, P., Magnien, J., Gänser, H. P., Antretter, T. & Hammer, R., Mai 2021, in: Materials and Design. 203.2021, May, 15 S., 109604.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht

    Electro-Thermo-Mechanical Reliability Assessment of Arbitrary Power Electronics

    Gschwandl, M., Pfost, M., Antretter, T., Fuchs, P. F., Mitev, I., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410862. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  9. Veröffentlicht

    Prediction of Curing Induced Residual Stresses in Polymeric Encapsulation Materials for Microelectronics

    Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410855. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  10. Veröffentlicht

    Thermal and Moisture Dependent Material Characterization and Modeling of Glass Fibre Reinforced Epoxy Laminates

    Yalagach, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Tao, Q. & Weber, M., 29 Jan 2021, in: Sensors & transducers. 248.2021, 1, 9 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  11. 2020
  12. Veröffentlicht

    Numerical analysis of a MEMS sensor's deformation behavior considering dynamic moisture conditions

    Yalagach, M., Fuchs, P. F., Antretter, T., Qi, T. & Weber, M., 2 Dez 2020, 2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 380-385 6 S. 9315091. (2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2020).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

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