Publikationen

  1. 2021
  2. Veröffentlicht

    Microstructural effects on the interfacial adhesion of nanometer- thick Cu films on glass substrates: Implications for microelectronic devices

    Lassnig, A., Terziyska, V., Zalesak, J., Jörg, T., Többens, D., Griesser, T., Mitterer, C., Pippan, R. & Cordill, M., 2021, in : ACS Applied Nano Materials. 2021, 4, S. 61-70

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  3. 2020
  4. Veröffentlicht

    Initiation of fatigue damage in ultrafine grained metal films

    Glushko, O. & Kiener, D., 27 Dez 2020, in : Acta Materialia. 206.2021, March, 10 S., 116599.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    Metallic Glass Films with Nanostructured Periodic Density Fluctuations Supported on Si/SiO2 as an Efficient Hydrogen Sorber

    Sarac, B., Ivanov, Y. P., Karazehir, T., Putz, B., Greer, A. L., Sarac, A. S. & Eckert, J., 18 Jun 2020, in : Chemistry - A European Journal. 26, 37, S. 8244-8253 10 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht

    Sputter deposition of NiW films from a rotatable target

    Rausch, M., Golizadeh Najafabadi, M., Kreiml, P., Cordill, M., Winkler, J. & Mitterer, C., 2020, in : Applied surface science. S. 145616 1-7

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  7. 2019
  8. Veröffentlicht

    Correlation of mechanical damage and electrical behavior of Al/Mo bilayers subjected to bending

    Kreiml, P., Rausch, M., Terziyska, V. L., Köstenbauer, H., Winkler, J., Mitterer, C. & Cordill, M. J., 1 Okt 2019, in : Thin solid films. 687, 137480.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    Electron irradiation effects on strength and ductility of polymer foils studied by femtosecond laser-processed micro-tensile specimens

    Pfeifenberger, M. J., Milassin, G., Hohenwarter, A., Putz, B., Semprimoschnig, C. O. A. & Pippan, R., 7 Mai 2019, in : Materials. 12.2019, 9, 16 S., 1468.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  10. Veröffentlicht

    Compressive and tensile bending of sputter deposited Al/Mo bilayers

    Kreiml, P., Rausch, M., Terziyska, V., Winkler, J., Mitterer, C. & Cordill, M., 15 Mär 2019, in : Scripta materialia. 162.2019, March, S. 367-371 5 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  11. 2018
  12. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    In-situ observations of the fracture and adhesion of Cu/Nb multilayers on polyimide substrates

    Cordill, M., Kleinbichler, A., Völker, B., Kraker, P., Economy, D. R., Többens, D. M., Kirchlechner, C. & Kennedy, M. S., 14 Aug 2018, in : Materials science and engineering: A, Structural materials: properties, microstructure and processing. 735.2018, 26 September, S. 456-462 7 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  13. Veröffentlicht

    Crack Initiation of Printed Lines Predicted with Digital Image Correlation

    Katsarelis, C., Glushko, O., Tonkin, C., Kennedy, M. S. & Cordill, M., 13 Jun 2018, in : JOM. 70.2018, 9, S. 1805-1810 6 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  14. Veröffentlicht

    Inkjet Printed Wiring Boards with Vertical Interconnect Access on Flexible, Fully Compostable Cellulose Substrates

    Samusjew, A., Lassnig, A., Cordill, M. J., Krawczyk, K. & Grießer, T., 1 Apr 2018, in : Advanced Materials Technologies. 3, 4, 1700250.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

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